[发明专利]一种桥梁的桥面裂缝修补微球在审
| 申请号： | 202011263954.3 | 申请日： | 2020-11-12 |
| 公开（公告）号： | CN112342941A | 公开（公告）日： | 2021-02-09 |
| 发明（设计）人： | 张维平 | 申请（专利权）人： | 福州市天伟达电子科技有限公司 |
| 主分类号： | E01D22/00 | 分类号： | E01D22/00;E01D19/12 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 350200 福建省福州市*** | 国省代码： | 福建;35 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种桥梁的桥面裂缝修补微球，属于桥梁裂缝修补领域，一种桥梁的桥面裂缝修补微球，通过本修补微球的设置，在进行桥面的裂缝修补时，首先将定位杆对准裂缝处插下，然后向下挤压，使气护球破裂，一方面其内部的空气溢出，对裂缝附近的微小灰尘具有吹拂清除作用，另一方面，受力时，外延环状弹片发生向外延伸的形变，对脆封环产生挤压力并使其碎裂，此时沥青修补剂从内隐修补球内自上而下流出，穿过气护球后能够较大程度的直接落在裂缝处，有效避免沥青修补剂的浪费，提高利用率，相较于现有技术不需要或者携带很少的专业工具，从而显著降低施工人员的工作量，显著提高修补效率，降低对于交通的影响。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 桥梁 桥面 裂缝 修补 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于福州市天伟达电子科技有限公司，未经福州市天伟达电子科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202011263954.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
