[发明专利]一种薄PCB板树脂塞孔的制作方法有效
| 申请号： | 202011264104.5 | 申请日： | 2020-11-12 |
| 公开（公告）号： | CN112533378B | 公开（公告）日： | 2021-11-30 |
| 发明（设计）人： | 彭腾;陈彦青;崔良端;陶善磊;许童;朱忠翰;朱正大;李燚 | 申请（专利权）人： | 安徽四创电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京和信华成知识产权代理事务所(普通合伙) 11390 | 代理人： | 胡阔雷 |
| 地址： | 230088 安徽省合肥*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种薄PCB板树脂塞孔的制作方法，该制作方法首先使用双面治具及导气垫板对PCB板进行树脂塞孔；塞孔完毕后，PCB板连同双面治具一起烘烤；烘烤完毕后，对双面治具打磨；打磨完后，使用激光对孔内树脂烧蚀；揭去双面治具，进入后续生产流程，本发明创造性地通过提出叠合板概念，首先对PCB板两面附加刚性治具形成叠合板，由于叠合板刚性较大，可以通过机械打磨去除叠合板表面树脂，从而使叠合板表面树脂位于同一平面，再通过激光烧蚀，去除上下层治具孔内树脂，得到理想的PCB树脂塞孔板，此方法可以有效避免传统PTFE材料的PCB板树脂研磨时发生的板材涨缩大、孔口凹陷、板面凹坑等问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 树脂 制作方法 | ||
【主权项】：
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