[发明专利]成膜装置、使用成膜装置的成膜方法及电子器件的制造方法有效
| 申请号： | 202011265085.8 | 申请日： | 2020-11-13 |
| 公开（公告）号： | CN112824558B | 公开（公告）日： | 2023-05-23 |
| 发明（设计）人： | 新海达也;中岛隆介;中津川雅史 | 申请（专利权）人： | 佳能特机株式会社 |
| 主分类号： | C23C14/56 | 分类号： | C23C14/56;C23C14/24;C23C14/04;C23C14/34;C23C14/54;C23C16/54;C23C16/04;H01M50/244;H01M50/258 |
| 代理公司： | 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 | 代理人： | 邓宗庆 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及成膜装置、使用成膜装置的成膜方法以及电子器件的制造方法。本发明抑制成膜精度的降低。本发明的成膜装置是在腔室内将从成膜源排出的成膜材料经由掩模而成膜于基板的成膜装置，其特征在于，所述成膜装置具有多个防附着构件，该多个防附着构件配置于所述腔室内，附着向所述掩模以外的方向飞散的成膜材料，对于所述多个防附着构件而言，与所述成膜源对置的所述防附着构件的对置面与所述基板的成膜面的法线之间的角度，根据所述法线的方向上的距所述掩模的距离而不同。 | ||
| 搜索关键词： | 装置 使用 方法 电子器件 制造 | ||
【主权项】：
暂无信息
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