[发明专利]—种Mini超高精密SMT网孔开口数据方法在审
申请号: | 202011265786.1 | 申请日: | 2020-11-13 |
公开(公告)号: | CN112437548A | 公开(公告)日: | 2021-03-02 |
发明(设计)人: | 易天奉 | 申请(专利权)人: | 子之山海科技(惠州)有限公司 |
主分类号: | H05K3/12 | 分类号: | H05K3/12;H05K3/22;H05K3/00 |
代理公司: | 北京国昊天诚知识产权代理有限公司 11315 | 代理人: | 任兵 |
地址: | 516000 广东省惠州*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公开了—种Mini超高精密SMT网孔开口数据方法,属于SMT加工领域,—种Mini超高精密SMT网孔开口数据方法,包括有与SNT模板相匹配的PCB板,所述SNT模板包括有基板、框架和开口钢板,所述PCB板上端固定连接有多个焊点,包括如下步骤:根据需要制作的PCB板的数据型号,参照数据文件,选择对应参数的基板、框架和开口钢板;根据PCB板的数据型号,使用激光切割法对开口钢板进行粗开口,可以通过将激光切割和电铸成型相结合,有效提高基板网孔开口效率,电铸成型在粗开口后的网孔上进行电铸成型,有效节省电铸时间,降低电铸成本,有效在满足基板体积小的前提下,使网孔精度不断提高,提高基板的质量。 | ||
搜索关键词: | mini 超高 精密 smt 网孔 开口 数据 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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