[发明专利]驱动背板及发光基板有效
申请号: | 202011268398.9 | 申请日: | 2020-11-13 |
公开(公告)号: | CN112216706B | 公开(公告)日: | 2022-07-29 |
发明(设计)人: | 许勇;温旺林 | 申请(专利权)人: | 武汉华星光电技术有限公司 |
主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12;H01L27/15 |
代理公司: | 深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570 | 代理人: | 高杨丽 |
地址: | 430079 湖北省武汉市*** | 国省代码: | 湖北;42 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本申请提供一种驱动背板及发光基板,该驱动背板用于驱动外置的LED灯发光,驱动背板包括基底、多个驱动薄膜晶体管、多条第一漏极走线以及多条第二漏极走线;每一驱动薄膜晶体管包括栅极、源极和漏极;第一漏极走线设置在基底上,第一漏极走线的接入端与对应的驱动薄膜晶体管的漏极电性连接;第二漏极走线设置在基底上,且与第一漏极走线异层设置,第二漏极走线的接入端电连接于对应的第一漏极走线的输出端,第二漏极走线的输出端电连接于对应的外置的LED灯,第二漏极走线于基底所在平面的正投影与第一漏极走线于基底所在平面的正投影至少部分重叠。本申请提高了驱动背板的驱动性能。 | ||
搜索关键词: | 驱动 背板 发光 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的