[发明专利]分割方法及分割装置在审
| 申请号： | 202011268572.X | 申请日： | 2020-11-13 |
| 公开（公告）号： | CN112876056A | 公开（公告）日： | 2021-06-01 |
| 发明（设计）人： | 中川智子;植田光寿;黒川正光;秀岛护 | 申请（专利权）人： | 三星钻石工业股份有限公司 |
| 主分类号： | C03B33/023 | 分类号： | C03B33/023;C03B33/03;C03B33/10 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 李丹 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供能够沿着形成于基板的刻划线将余料部容易且良好地分割的分割方法及分割装置。从基板(10)将余料部(30)进行分割的分割方法具备：刻划工序(S11)，形成沿着余料部(30)的形状而形成的主刻划线(L)和副刻划线(S1)；以及分割工序(S12)，沿着主刻划线(L)及副刻划线(S1)将基板(10)分割，在刻划工序(S11)中，副刻划线(S1)形成为在与主刻划线(L)交叉的方向上延伸，并将余料部(30)在宽度方向上划分，分割工序(S12)包括以下的工序：通过使包括副刻划线(S1)的区域挠曲，从而使垂直裂纹(C1)沿着副刻划线(S1)扩展并将余料部(30)划分为由副刻划线(S1)划分的多个区域并进行分割。 | ||
| 搜索关键词： | 分割 方法 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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