[发明专利]一种发光器件及其制备方法在审
申请号: | 202011268801.8 | 申请日: | 2020-11-13 |
公开(公告)号: | CN112490260A | 公开(公告)日: | 2021-03-12 |
发明(设计)人: | 杨力勋;杨剑锋;何国玮;蔡琳榕;曾晓强;黄少华 | 申请(专利权)人: | 厦门市三安光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L27/15 | 分类号: | H01L27/15;H01L33/38 |
代理公司: | 北京汉之知识产权代理事务所(普通合伙) 11479 | 代理人: | 高园园 |
地址: | 361009 福建省厦*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | 本发明公开一种发光器件及其制备方法,包括:衬底、N个发光单元(N≥2)、第一电极、第二电极和附加电极,N个发光单元在衬底的第一表面上通过桥接线路层串联连接且彼此之间间隔排列;第一电极与第一发光单元的第一半导体层连接;第二电极与第N发光单元的第二半导体层连接;附加电极设置于N个发光单元以外的区域或第一发光单元、第二发光单元……和第N‑1发光单元的任意一个发光单元上,且附加电极与桥接电路层电连接并通过桥接电路层与附加电极的相邻两个发光单元的外延层电连接。本发明能够对单个发光单元进行测试,准确的获得单个发光单元的数据信息,解决因某个发光单元存在短期的非致命的微小结构缺陷而造成的发光器件的衰减和失效问题。 | ||
搜索关键词: | 一种 发光 器件 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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