[发明专利]一种5G芯片制造工艺在审
| 申请号： | 202011268827.2 | 申请日： | 2020-11-13 |
| 公开（公告）号： | CN112388854A | 公开（公告）日： | 2021-02-23 |
| 发明（设计）人： | 陈鑫宁 | 申请（专利权）人： | 东阳市智扬信息技术有限公司 |
| 主分类号： | B28D5/04 | 分类号： | B28D5/04;B28D7/00;B28D7/04 |
| 代理公司： | 绍兴上虞诚知创专利代理事务所(普通合伙) 33354 | 代理人： | 孙李林 |
| 地址： | 322100 浙江省金*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种5G芯片制造工艺，包括步骤一：原材料准备；步骤二：原材料成型；步骤三：外径研磨；步骤四：切片；步骤五：圆边；步骤六：研磨；步骤七：抛光清洗；其中所述步骤四中的切片机包括支撑架、设于所述支撑架上的切割线、固设于所述支撑架上的第一气缸、设于所述气缸上的第一支撑弧块、设于所述支撑架上的推进部件、设于所述支撑架上的限位部件、设于所述支撑架上的收集槽、设于所述收集槽上的收集部件；本发明在切割晶棒时，通过缓冲板的抵住，防止切割好后的晶圆直接掉落，防止破碎，保证晶圆切割好后的质量；而且用线切割的方式使得晶棒不论从上往下移动还是从下往上移动都可以被切开，提高了工作效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 制造 工艺 | ||
【主权项】：
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