[发明专利]一种注射成形Cu均热板在审
| 申请号： | 202011268897.8 | 申请日： | 2020-11-13 |
| 公开（公告）号： | CN112404434A | 公开（公告）日： | 2021-02-26 |
| 发明（设计）人： | 邓忠勇;王磊;朱美玲;段满堂 | 申请（专利权）人： | 上海富驰高科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B22F5/10 | 分类号： | B22F5/10;B22F1/00;B22F3/22;B22F3/10 |
| 代理公司： | 北京维正专利代理有限公司 11508 | 代理人： | 谢绪宁;薛赟 |
| 地址： | 201900 上海市宝山区逸仙*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本申请涉及一种注射成形Cu均热板，包括上盖板和下底板，下底板朝向上盖板的一面上开设有凹槽，凹槽中盛放有相变工质，凹槽中固定设置有若干凸台，凸台与凸台之间形成毛细通道，上盖板和下底板通过如混炼捏合、注射成坯、脱脂、烧结四个步骤制备。本申请中采用注射成形的方法对均热板进行制备，相较于采用铜网烧结方式进行均热板加工，具有工艺简单、工艺精度高的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 注射 成形 cu 均热 | ||
【主权项】：
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