[发明专利]高频模块和通信装置有效
| 申请号： | 202011268973.5 | 申请日： | 2020-11-13 |
| 公开（公告）号： | CN112910482B | 公开（公告）日： | 2022-08-12 |
| 发明（设计）人： | 田中塁 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H04B1/40 | 分类号： | H04B1/40 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供一种高频模块和通信装置。高频模块(1)具备：具有第一主面(101)的模块基板(100)；配置在第一主面(101)上的接收滤波器(61R)；配置在接收滤波器(61R)上的发送滤波器(61T)；安装于模块基板(100)的开关(31)；以及将发送滤波器(61T)与开关(31)连接的接合线(151)，其中，接合线(151)的一端与发送滤波器(61T)接合，接合线(151)的另一端与开关(31)接合。 | ||
| 搜索关键词： | 高频 模块 通信 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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