[发明专利]图像传感器及其制作方法在审
申请号: | 202011269572.1 | 申请日: | 2020-11-13 |
公开(公告)号: | CN112397539A | 公开(公告)日: | 2021-02-23 |
发明(设计)人: | 鲁林芝;施森华;王同信 | 申请(专利权)人: | 武汉新芯集成电路制造有限公司 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146 |
代理公司: | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人: | 曹廷廷 |
地址: | 430205 湖北*** | 国省代码: | 湖北;42 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供的图像传感器及其制作方法,包括:提供一衬底,衬底上分布有若干像素单元,像素单元位于衬底内的第一类型阱区中;刻蚀衬底,形成位于相邻的所述像素单元之间的隔离沟槽;对隔离沟槽的周圈衬底进行第二类型的离子注入,第二类型的离子与第一类型阱区中的离子形成PN结;隔离层填充隔离沟槽。像素单元之间的隔离将深沟槽隔离(DTI)与离子注入形成PN结隔离相结合,在隔离沟槽的周圈衬底内形成PN结,阻挡隔离沟槽附近因缺陷产生的载流子自由进入读取区和感光区,减小暗电流的同时具有良好的电性和光学隔离效果,并且减小了隔离区的面积,提高了图像传感器的芯片面积利用率。 | ||
搜索关键词: | 图像传感器 及其 制作方法 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的