[发明专利]销毁验证系统在审
申请号: | 202011269734.1 | 申请日: | 2020-11-13 |
公开(公告)号: | CN112800490A | 公开(公告)日: | 2021-05-14 |
发明(设计)人: | 约翰·泽芬贝亨 | 申请(专利权)人: | 谷歌有限责任公司 |
主分类号: | G06F21/78 | 分类号: | G06F21/78 |
代理公司: | 上海华诚知识产权代理有限公司 31300 | 代理人: | 肖华 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 该技术涉及一种销毁验证系统。销毁验证系统包括销毁装置和控制器。控制器被配置为监测在销毁物理介质期间由销毁装置汲取的电流。控制器可以将汲取的电流与电流曲线进行比较。基于所汲取的电流与电流曲线的比较,控制器可以生成并输出指示该物理介质是否已被销毁的通知。在某些情况下,销毁装置包括电流感测装置。电流感测装置可以被配置为检测由销毁装置汲取的电流,并将检测到的汲取电流传输至控制器。由控制器监测的汲取电流可以是由电流感测装置检测到的汲取电流。 | ||
搜索关键词: | 销毁 验证 系统 | ||
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于谷歌有限责任公司,未经谷歌有限责任公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202011269734.1/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:镍铁基高温合金晶粒细化的锻造工艺
- 下一篇:提供系统