[发明专利]基于全桥电路的电子称及介质有效
| 申请号： | 202011270230.1 | 申请日： | 2020-11-13 |
| 公开（公告）号： | CN112461341B | 公开（公告）日： | 2022-04-05 |
| 发明（设计）人： | 杨峰;艾新宇;陈益江;夏龙 | 申请（专利权）人： | 深圳市西城微科电子有限公司 |
| 主分类号： | G01G3/14 | 分类号： | G01G3/14;G01G3/142 |
| 代理公司： | 北京酷爱智慧知识产权代理有限公司 11514 | 代理人： | 刘娟 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了基于全桥电路的电子称及介质，电子秤包括称体，称体上表面设有称重面，称体内还设有全桥模块、存储器和处理器，其中全桥模块的输出连接至处理器；所述全桥模块用于感应称重面上的压力；存储器用于存储计算机程序，所述计算机程序包括程序指令，所述处理器被配置用于调用所述程序指令，执行以下方法：将称重面划分为至少两个功能区，设置每个功能区的控制指令；获取全桥模块感应到的压力数据，根据该压力数据分析得到压力在称重面上的投影位置；根据所述投影位置获得称重面上压力所属的功能区；执行该功能区对应的控制指令。该电子秤可以通过按压称重面不同位置实现人机交互功能，减少了称面按键，降低了制造成本。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 电路 电子称 介质 | ||
【主权项】：
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