[发明专利]一种高防硫化高杯IED封装产品在审
| 申请号： | 202011270830.8 | 申请日： | 2020-11-13 |
| 公开（公告）号： | CN112271242A | 公开（公告）日： | 2021-01-26 |
| 发明（设计）人： | 李义园;张明武;张路华;左明鹏;章桂妮 | 申请（专利权）人： | 江西鸿利光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/52;H01L33/56;H01L33/62;H01L33/50 |
| 代理公司： | 深圳市中兴达专利代理有限公司 44637 | 代理人： | 危祯 |
| 地址： | 330000 江西省*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种高防硫化高杯IED封装产品，它包括LED支架、灌胶区、固晶区、晶片，LED支架的基板上设置有正电极和负电极，正电极和负电极之间设置有绝缘隔离层，所述的正电极和负电极均设置在固晶区上，固晶区周边为灌胶区，固晶区上固定有晶片，所述的晶片与LED支架上的正电极、负电极之间利用金属线焊接串联。本发明结构简单，设计合理、使用方便，支架杯深结构的巧妙设计，使用胶水厚度的增加来延长有害物质侵入的路径，阻碍或延缓镀银层的硫化、氧化、溴化现象的发生达到防硫化的效果。此设计结构合理、工艺简单、制作成本低。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 硫化 ied 封装 产品 | ||
【主权项】：
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