[发明专利]一种消除铝锂合金T型接头激光焊接气孔的方法有效
| 申请号： | 202011271151.2 | 申请日： | 2020-11-13 |
| 公开（公告）号： | CN112475602B | 公开（公告）日： | 2022-06-28 |
| 发明（设计）人： | 雷正龙;付伟杰;张新瑞;夏佩云;胡蓝;尹玉环;黎炳蔚;陈彦宾 | 申请（专利权）人： | 哈尔滨工业大学 |
| 主分类号： | B23K26/21 | 分类号： | B23K26/21;B23K26/14;B23K26/16;B23K26/70 |
| 代理公司： | 哈尔滨华夏松花江知识产权代理有限公司 23213 | 代理人： | 侯静 |
| 地址： | 150001 黑龙*** | 国省代码： | 黑龙江;23 |
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| 摘要： | 一种消除铝锂合金T型接头激光焊接气孔的方法，它涉及材料加工工程领域。本发明要解决铝锂合金T型接头激光焊接过程中易出现气孔的问题。本发明采用双光束旋转激光焊接头通过内部的镜片模组实现双光束的旋转运动，此旋转运动可包括双光束绕自轴的旋转运动，以及绕公轴的旋转运动。旋转的双光束一定程度上使得匙孔更稳定，相对不易发生闭合。同时双光束的旋转作用避免了匙孔壁的塌陷，从而减少了工艺气孔的形成。双光束旋转激光焊接通过两束激光的高频旋转，可实现对熔滴过渡的主动调控；同时旋转的激光束可以细化晶粒，从而提高铝锂合金T型接头的力学性能。本发明应用于焊接领域。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 消除 合金 接头 激光 焊接 气孔 方法 | ||
【主权项】：
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