[发明专利]晶圆键合方法及晶圆键合系统在审
| 申请号： | 202011272848.1 | 申请日： | 2020-11-13 |
| 公开（公告）号： | CN112397376A | 公开（公告）日： | 2021-02-23 |
| 发明（设计）人： | 张银 | 申请（专利权）人： | 武汉新芯集成电路制造有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/18 | 分类号： | H01L21/18;H01L21/67 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 曹廷廷 |
| 地址： | 430205 湖北*** | 国省代码： | 湖北;42 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种晶圆键合方法和晶圆键合系统，由于在键合之前使第一晶圆按照预定形变量发生形变，并根据预定形变量、第一晶圆具有的第一形变量以及第二晶圆具有的第二形变量计算以获得第二晶圆对应的理论形变量。从而可根据该理论形变量调整施加在每一第二晶圆上的作用力的大小，如此以降低键合后晶圆的形变量，解决晶圆键合良率较低的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 晶圆键合 方法 系统 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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