[发明专利]二极管封装工艺及封装二极管有效
| 申请号： | 202011272993.X | 申请日： | 2020-11-13 |
| 公开（公告）号： | CN112467010B | 公开（公告）日： | 2022-03-22 |
| 发明（设计）人： | 李志源;郭小明 | 申请（专利权）人： | 中山市聚明星电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/52;H01L33/56;H01L33/62;H01L33/58;H01M10/64 |
| 代理公司： | 深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414 | 代理人： | 任敏 |
| 地址： | 528400 广东省中山市石岐*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请适用于二极管封装技术领域，提供了一种二极管封装工艺及封装二极管，其中，所述工艺包括：通过将二极管芯片固定在金属基板上，制作得到待封装的二极管；将待封装的二极管放置于管壳内部中心区域，待封装的二极管具有与外部引脚进行连接的金属引线；向管壳内部注入硅胶，使硅胶包裹待封装的二极管及金属引线；采用模压封装工艺，向管壳内部注入环氧树脂胶体，制作得到封装二极管，其中，环氧树脂胶体在管壳内部生成光学透镜，光学透镜固定于硅胶的上表层中心区域。通过使用硅胶包裹待封装的二极管以及金属引线，使得封装二极管即使处于高温工作状态，也可保护封装二极管中金属引线的结构不被拉断。 | ||
| 搜索关键词： | 二极管 封装 工艺 | ||
【主权项】：
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