[发明专利]一种铝基复合材料电子封装壳体半固态成形技术

摘要

本发明公开了一种高体积分数铝基复合材料电子封装壳体的半固态成形工艺方法，属于电子封装领域。用电阻炉将低体积分数TiB2颗粒增强铝基复合材料在685～700℃下进行熔化，保温20～30min，并加以电磁搅拌；将复合材料熔体冷却至半固态温度区间，获得半固态浆料，或直接将合适尺寸大小的复合材料加热至半固态温度区间获得半固态坯料；将电子封装壳体成形腔设计在挤压模具凹模腔底部边缘水平方向；最后将半固态浆料或坯料挤压成形，获得电子封装壳体零件。优点在于，完成了颗粒增强铝基复合材料从原料到成品过程中增强颗粒体积分数由低到高的巧妙转变，实现了电子封装壳体短流程、低成本的近终成形制造，提高了壳体零件的表面质量和力学性能。