[发明专利]一种基于正交机框的具有双层后出光端口的通信装置在审

专利信息
申请号: 202011277130.1 申请日: 2020-11-16
公开(公告)号: CN112505846A 公开(公告)日: 2021-03-16
发明(设计)人: 王振峰;韩志前;严伟;许来才 申请(专利权)人: 南京中新赛克科技有限责任公司
主分类号: G02B6/42 分类号: G02B6/42
代理公司: 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204 代理人: 柏尚春
地址: 210012 江苏省南京*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种基于正交机框的具有双层后出光端口的通信装置,包括机框、多个后插卡和多个散热单元,所述后插卡包括底盘和前面板,所述后插卡和散热单元间隔排列竖插于机框后部;所述后插卡前面板上设有多个光端口和通风口。本发明通过对后插卡机框散热结构的改良创新,在不改变原有散热风道的前提下,大大提高了接口的散热性能,避免了整机结构的改动,适用范围广泛;通过在后插卡上设置双层光端口,额外增加设备的接口密度,满足用户数据大流量的要求,同时优良的散热系统可以保证功耗上升时,产生的热量能够迅速排出。
搜索关键词: 一种 基于 正交 具有 双层 后出光 端口 通信 装置
【主权项】:
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