[发明专利]一种晶圆承载装置在审
| 申请号： | 202011278350.6 | 申请日： | 2020-11-16 |
| 公开（公告）号： | CN112542420A | 公开（公告）日： | 2021-03-23 |
| 发明（设计）人： | 田一;李小龙;田英干 | 申请（专利权）人： | 天霖（张家港）电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683 |
| 代理公司： | 北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙) 11411 | 代理人： | 周超 |
| 地址： | 215626 江苏省苏州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种晶圆承载装置，包括晶圆承载台、用于支撑晶圆承载台的承载支柱、设置在承载支柱内的缓冲装置和预清洗装置，还包括可旋转、可竖直移动以及可水平移动的真空晶圆夹盘，真空晶圆夹盘四周还设置多个有限位夹具和驱动限位夹具相对于真空晶圆夹盘移动的驱动装置，还包括设置在真空晶圆夹盘上的位置传感器，利用可移动的限位夹具矫正晶圆相对于晶圆承载装置的位置，从而在检测系统不报警的情况下，依然能够保证晶圆位置准确，避免在后续的工艺过程中晶圆相对目标位置错位的情况发生，设置预清洗装置，在晶圆卸载至晶圆承载台之前对晶圆进行预清洗，去除晶圆表面残留的化学液，避免残留的化学液对已加工完成的晶圆产生腐蚀。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 承载 装置 | ||
【主权项】：
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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