[发明专利]一种基于金属箔气化的粉末压实装置及方法在审

专利信息
申请号: 202011280935.1 申请日: 2020-11-16
公开(公告)号: CN112475290A 公开(公告)日: 2021-03-12
发明(设计)人: 邓将华;李颖;范治松 申请(专利权)人: 福州大学
主分类号: B22F3/00 分类号: B22F3/00;B22F3/03;B22F3/08;B28B3/02
代理公司: 福州元创专利商标代理有限公司 35100 代理人: 丘鸿超;蔡学俊
地址: 350108 福建省福州市*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 发明涉及一种基于金属箔气化的粉末压实装置及方法,该装置包括底座、垫块、金属模具、金属压块、绝缘套筒、上压板、电木端盖和压紧端盖,金属模具放置于底座上,绝缘套筒向下卡设于金属模具上,垫块装配于金属模具中部的第一竖向模孔中,在垫块上铺设粉末,金属压块从绝缘套筒中部的第二竖向模孔嵌入并压设于粉末上;绝缘套筒上侧面设有金属箔的爆炸型腔,金属箔水平设置于绝缘套筒上部,其两端穿出并与正、负极传导铜条导电连接,金属箔上侧压设有上压板和电木端盖,电木端盖两端分别与传导铜条连接,传导铜条连接供电装置,电木端盖上侧设有压紧端盖,其通过紧固件与底座连接。该装置及方法结构简单,便捷高效,压实效果好,使用安全、可靠。
搜索关键词: 一种 基于 金属 气化 粉末 实装 方法
【主权项】:
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