[发明专利]一种基于深度学习的山脊型表面5G芯片飞秒智能加工技术与装备有效
| 申请号： | 202011281956.5 | 申请日： | 2020-11-17 |
| 公开（公告）号： | CN112548326B | 公开（公告）日： | 2023-10-13 |
| 发明（设计）人： | 曾和平;胡梦云;杨川;袁帅 | 申请（专利权）人： | 华东师范大学重庆研究院;上海朗研光电科技有限公司;华东师范大学;重庆华谱科学仪器有限公司;重庆华谱智能装备有限公司;云南华谱量子材料有限公司;南京朗研光电科技有限公司 |
| 主分类号： | G06N20/00 | 分类号： | G06N20/00;B23K26/082;B23K26/046;B23K26/70;B82Y40/00 |
| 代理公司： | 重庆启恒腾元专利代理事务所(普通合伙) 50232 | 代理人： | 江涛 |
| 地址： | 401123 重庆市渝北*** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种基于深度学习的山脊型表面5G芯片的飞秒智能加工技术与装备，利用特定偏振态的飞秒激光激励表面等离子体激元对5G芯片进行扫描加工，通过智能反馈调控激光能量、重复频率、偏振态以及扫描速度等参数，在扫描5G芯片主轨迹的同时，能够在主轨迹两侧产生周期纳米条纹刻槽，从而在5G芯片表面上形成连续的纳米山脊型结构。同时，通过调控飞秒激光加工的物理特性在光学状态与静电状态间转化，能够实现间距范围在数十纳米到数百纳米的纳米山脊型结构的加工。本发明在综合优化和提升5G芯片性能的同时，对于5G芯片加工技术具有创新意义。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 深度 学习 山脊 表面 芯片 智能 加工 技术 装备 | ||
【主权项】：
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