[发明专利]一种基于温度效应的椭圆锥台形TSV的参数提取方法在审
| 申请号： | 202011282056.2 | 申请日： | 2020-11-16 |
| 公开（公告）号： | CN112464606A | 公开（公告）日： | 2021-03-09 |
| 发明（设计）人： | 吕红亮;关文博;谭静茹;严思璐;赵冉冉;张玉明 | 申请（专利权）人： | 西安电子科技大学 |
| 主分类号： | G06F30/39 | 分类号： | G06F30/39 |
| 代理公司： | 西安嘉思特知识产权代理事务所(普通合伙) 61230 | 代理人： | 刘长春 |
| 地址： | 710000 陕*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种基于温度效应的椭圆锥台形TSV的参数提取方法，包括：建立包含键合凸点的椭圆锥台形TSV的物理模型；提取包含键合凸点的椭圆锥台形TSV的寄生电阻；提取包含键合凸点的椭圆锥台形TSV的寄生电感；提取包含键合凸点的椭圆锥台形TSV的寄生电容；建立包含键合凸点的椭圆锥台形TSV寄生参数对应的等效电路；对包含键合凸点的椭圆锥台形TSV的物理模型和等效电路进行S参数仿真。该参数提取方法完整考虑了键合凸点的结构，特别是考虑了键合凸点对TSV电阻和电容产生的耦合影响，能够更加准确地提取TSV各寄生参数。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 温度 效应 椭圆 锥台形 tsv 参数 提取 方法 | ||
【主权项】：
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