[发明专利]一种半导体制冷模块在审
| 申请号： | 202011282460.X | 申请日： | 2020-11-17 |
| 公开（公告）号： | CN112436086A | 公开（公告）日： | 2021-03-02 |
| 发明（设计）人： | 杨梅;吴永庆 | 申请（专利权）人： | 杭州大和热磁电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L35/32 | 分类号： | H01L35/32;H01L35/08;F25B21/02 |
| 代理公司： | 杭州杭诚专利事务所有限公司 33109 | 代理人： | 郑汝珍 |
| 地址： | 310051 浙江省杭*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体制冷模块，包括两块陶瓷片，两块陶瓷片之间设有半导体颗粒层，半导体颗粒层与两块陶瓷片之间分别设有上基板导电铜块层和下基板导电铜块层，上基板导电铜块层和下基板导电铜块层包括若干个导电铜块，上基板导电铜块层与半导体颗粒层之间设有用于限制焊锡流动的上基板焊锡阻断层，下基板导电铜块层与半导体颗粒层之间设有用于限制焊锡流动的下基板焊锡阻断层。两个焊锡阻断层均包括若干根阻断线，阻断线相互交错排列形成阻断网，通过阻断网包住导电铜块，阻断线也可以是若干个位于导电铜块之间间隙的分隔线，通过十字型的分隔线分隔导电铜块，这样焊锡组装时焊锡就不会流下导电铜片导致短路。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 制冷 模块 | ||
【主权项】：
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