[发明专利]一种负泊松比和热膨胀可同时调控的超材料结构有效

专利信息
申请号: 202011283388.2 申请日: 2020-11-16
公开(公告)号: CN112682681B 公开(公告)日: 2022-03-08
发明(设计)人: 孙蓓蓓;何家豪 申请(专利权)人: 东南大学
主分类号: F16S1/10 分类号: F16S1/10
代理公司: 北京德崇智捷知识产权代理有限公司 11467 代理人: 郝雅洁
地址: 211100 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明提供了一种负泊松比和热膨胀可同时调控的超材料结构,包括至少一蜂窝单元,蜂窝单元包括材料一制作的内凹蜂窝基础结构和材料二制作的贴合部;内凹蜂窝基础结构包括一组间隔设置的内凹弯曲杆,内凹弯曲杆包括由至少一外凸弧段和至少一内凹弧段连接而成的重复单元,重复单元左右、上下依次对称一次,然后两侧各通过直杆相连;贴合部沿外凸弧段、内凹弧段外侧轮廓贴合设置;材料二的热膨胀系数大于材料一的热膨胀系数。本发明在保证结构本身的抗剪承载力、抗断裂性、能量吸收和压陷阻力等性能的同时,增加了整体结构件的热膨胀可调控的特性。蜂窝单元整体是反对称变形的弯曲结构,满足高刚度的性能要求。
搜索关键词: 一种 泊松比 热膨胀 同时 调控 材料 结构
【主权项】:
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