[发明专利]一种包含半匝结构的连续式绕组绕制方法在审

专利信息
申请号: 202011283481.3 申请日: 2020-11-17
公开(公告)号: CN112466656A 公开(公告)日: 2021-03-09
发明(设计)人: 张江辉;赵辉;牟文占;王宝臣;耿雪;刘德山;王超;王子凯;石润山 申请(专利权)人: 保定天威集团特变电气有限公司
主分类号: H01F41/06 分类号: H01F41/06
代理公司: 北京东方盛凡知识产权代理事务所(普通合伙) 11562 代理人: 王颖
地址: 071000 河*** 国省代码: 河北;13
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摘要: 发明公开了一种包含半匝结构的连续式绕组绕制方法,包括:构建包含半匝结构的连续式绕组,包括,若干个线饼,所线饼包含M匝,所述M>1,所述线饼由N根导线并联组成,N为正整数,所述线饼包括正饼和反饼;将反饼的第M匝中的部分导线换位到正饼,将剩余导线继续绕制一圈后进行反叠操作后,绕制正饼,既适用于偶数根电磁线并绕的连续式线圈出现连续奇数匝,也适用于奇数根电磁线并绕的连续式线圈出现偶数匝数,当线圈并联导线为偶数根,相邻饼匝数为奇数+偶数,或偶数+奇数时,为均匀线饼辐向高度,均可采用半匝结构,线饼填充料提高,线圈整体辐向减小,产品体积有效减小,能有效降低材料成本。
搜索关键词: 一种 包含 结构 连续 绕组 方法
【主权项】:
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