[发明专利]一种用单模激光器焊接200微米厚镀镍铜的激光焊接工艺在审

专利信息
申请号: 202011283577.X 申请日: 2020-11-17
公开(公告)号: CN112439995A 公开(公告)日: 2021-03-05
发明(设计)人: 叶海青;许广伟;毛欢庆 申请(专利权)人: 上海思客琦自动化工程有限公司
主分类号: B23K26/21 分类号: B23K26/21;B23K26/12;B23K26/60;B23K26/70;B23K26/06
代理公司: 沈阳技联专利代理有限公司 21205 代理人: 张志刚
地址: 201616 上海市*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 一种用单模激光器焊接200微米厚镀镍铜的激光焊接工艺,涉及一种激光焊接工艺,焊接夹具为铜杯压紧机构,压紧试件焊接部分周边,在焊接过程中吹出保护气保护焊接部位;将实验材料放置在工作台上,通过PLC程序控制铜杯移动到焊接部位并进行压紧,在焊接过程中通过PLC下达吹气指令;激光器为单模激光器,使用振镜头进行焊接,离焦量为+2mm,通过激光控制系统,调整激光功率,焊接速度,焊接路径;使用的激光焊接工艺参数为:激光功率900w‑1200w,焊接速度170mm/s‑240mm/s,焊接路径为双曲线,离焦量为+2mm。本发明焊接过程中调整各种焊接工艺参数及改善工艺环境,确保焊缝成形良好,无宏观缺陷,各方面性能达到生产应用标准,解决了此种镀镍铜应用于电池极耳正极生产时的焊接问题,保证此类焊接接头的质量。
搜索关键词: 一种 单模 激光器 焊接 200 微米 厚镀镍铜 激光 工艺
【主权项】:
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