[发明专利]一种晶圆片自动定位打标装置及方法有效

专利信息
申请号: 202011284146.5 申请日: 2020-11-17
公开(公告)号: CN112208226B 公开(公告)日: 2022-03-25
发明(设计)人: 丁波;李轶;陈瀚;赵耀;陈登奎;杭海燕 申请(专利权)人: 上海微世半导体有限公司
主分类号: B41J3/407 分类号: B41J3/407
代理公司: 上海远同律师事务所 31307 代理人: 张坚
地址: 201401 上*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明提供了一种晶圆片自动定位打标装置,包括旋转吸头、设于旋转吸头旁的上下料机构和设于旋转吸头上方的打标机构,还包括对位机构,对位机构包括对中卡爪、平边挡边、定位柱和传感器,对中卡爪对称布置于所述旋转吸头中轴线的两侧,还提供了一种晶圆片自动定位打标方法,步骤包括用对中卡爪进行晶圆对中,用平边挡边和定位柱进行角度定位,随后再对定位后的晶圆片进行打标,本发明相比现有技术的主要优点在于:采用对中卡爪进行对中,使晶圆片的圆心对齐旋转吸头的中轴线,进而提高定位精度。通过传感器、平边挡边和定位柱的配合对晶圆片的平边进行定位,相比图像匹配定位的方式效率大幅提高,有效提高了整体定位效率。
搜索关键词: 一种 晶圆片 自动 定位 装置 方法
【主权项】:
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