[发明专利]一种锡基焊料及其制备方法有效
| 申请号： | 202011284286.2 | 申请日： | 2020-11-17 |
| 公开（公告）号： | CN112342417B | 公开（公告）日： | 2022-03-15 |
| 发明（设计）人： | 李才巨;彭言之;杨娇娇;周广吉;易健宏;高鹏;宋鹏;溥存继 | 申请（专利权）人： | 昆明理工大学 |
| 主分类号： | C22C1/03 | 分类号： | C22C1/03;C22C13/00;B23K35/26 |
| 代理公司： | 昆明隆合知识产权代理事务所(普通合伙) 53220 | 代理人： | 龙燕 |
| 地址： | 650000 云*** | 国省代码： | 云南;53 |
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| 摘要： | 本发明公开一种锡基焊料及其制备方法，属于电子材料、电子制备技术领域。所述锡基焊料包括Sn、Zn、Bi、Ag和Sb，各组分质量百分比分别为Zn：9.0％，Bi：2.0％，Ag：1.0％~2.0％，Sb：1.0％~2.0％，余量为Sn。本发明提供的新型锡基无铅焊料可替代传统的锡铅焊料，具有较低的熔点、良好的浸润性，良好的机械强度、热疲劳性，结合强度高，可焊性高；本发明通过优先制备Sn‑Ag中间合金，再将所需合金元素按要求进行配比，真空封装进玻璃试管，熔炼制备得到Sn基新型无铅焊料，既能保证微合金元素更均匀的添加到焊料合金中，又能保证成分的准确控制，以及良好的微观结构；最后得到的焊料的结合强度高，可靠性高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 焊料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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