[发明专利]一种提高电镀金属薄膜均匀性的方法有效
| 申请号： | 202011284623.8 | 申请日： | 2020-11-17 |
| 公开（公告）号： | CN112626582B | 公开（公告）日： | 2022-05-24 |
| 发明（设计）人： | 姚林松;李雪松;成飞 | 申请（专利权）人： | 威科赛乐微电子股份有限公司 |
| 主分类号： | C25D7/12 | 分类号： | C25D7/12;C25D5/00;C25D5/02;C25D21/10 |
| 代理公司： | 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 | 代理人： | 张晨 |
| 地址： | 404040 重庆*** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 本发明涉及半导体技术领域，公开了一种提高电镀金属薄膜均匀性的方法，包括以下步骤，S1、将晶圆的正面朝下，放在固定的电镀腔体内；S2、在电镀腔体内的两个磁极之间设置一层橡胶圈，所述橡胶圈设置在晶圆的正下方，所述橡胶圈的尺寸小于晶圆的尺寸；S3、在电镀腔体内的两个磁极之间设置两个搅拌装置，所述搅拌装置设置在橡胶圈的下方；S4、开启磁力泵，并开启搅拌装置，将电镀金属液通过管道牵引到电镀腔体内进行电镀。本发明能够提高金属薄膜工艺中金属薄膜的均匀性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 提高 电镀 金属 薄膜 均匀 方法 | ||
【主权项】：
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