[发明专利]一种梯度成分封接材料和真空玻璃有效
申请号: | 202011285691.6 | 申请日: | 2020-11-17 |
公开(公告)号: | CN113001055B | 公开(公告)日: | 2022-08-16 |
发明(设计)人: | 张继全;李东辉;李俊 | 申请(专利权)人: | 维爱吉(厦门)科技有限责任公司 |
主分类号: | C03C27/08 | 分类号: | C03C27/08 |
代理公司: | 厦门市首创君合专利事务所有限公司 35204 | 代理人: | 杨依展;张迪 |
地址: | 361000 福建省厦门市集*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | 本发明提供了一种梯度成分封接材料和真空玻璃:所述封接材料是种四元系封接材料A‑B‑C‑D;其中A元素为细化晶粒的元素,包括Ag、Ce、Er、W、Mo中的至少一种,质量分数为0.1%‑10%;C元素为低热导物质形成元素之一,包括Ge、Si、Cu、Au、Te、B中的至少一种,质量分数为0.2‑10%;D元素为提高封接材料与玻璃结合力的元素,包括V、Fe、Ti、Hf、Nb、Zr中的至少一种,含量为0.5%‑15%;B元素为提供低熔点基体的元素,也是低热导物质形成元素之一,包括Sn、Sb、Bi、In中的至少一种,含量为余量。本发明还提供了一种真空玻璃,相邻两块玻璃之间通过一层金属封接层连接在一起,所述金属封接层采用如上所述的封接材料。 | ||
搜索关键词: | 一种 梯度 成分 材料 真空 玻璃 | ||
【主权项】:
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