[发明专利]一种晶圆盒装载装置和晶圆盒装载方法有效
| 申请号： | 202011285956.2 | 申请日： | 2020-11-17 |
| 公开（公告）号： | CN112103231B | 公开（公告）日： | 2021-03-02 |
| 发明（设计）人： | 吕天爽;苏建生 | 申请（专利权）人： | 西安奕斯伟硅片技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 黄灿;顾春天 |
| 地址： | 710065 陕西省西安市*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明提供一种晶圆盒装载装置和晶圆盒装载方法。晶圆盒装载装置包括装载盘、锁扣和至少两个吸盘，所述吸盘和所述锁扣均设置于装载盘的装载面上，所述晶圆盒装载装置还包括距离传感器，所述距离传感器的数量为至少两个，且所述距离传感器分别对应不同的所述吸盘设置。本实施例中通过设置对应吸盘设置的距离传感器，这样，在利用吸盘吸附晶圆盒时，能够通过距离传感器检测吸盘与晶圆盒之间的距离，从而验证晶圆盒是否处于正常状态，降低了晶圆盒错误装载的可能性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 盒装 装置 方法 | ||
【主权项】：
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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