[发明专利]一种IGBT器件及其制备方法有效
| 申请号： | 202011287006.3 | 申请日： | 2020-11-17 |
| 公开（公告）号： | CN112466856B | 公开（公告）日： | 2023-04-14 |
| 发明（设计）人： | 黄亚军;黎忠瑾 | 申请（专利权）人： | 深圳宝铭微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/07 | 分类号： | H01L25/07;H01L23/049;H01L23/06 |
| 代理公司： | 深圳市徽正知识产权代理有限公司 44405 | 代理人： | 卢杏艳 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙岗区龙*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明属于晶体管领域，尤其是一种IGBT器件及其制备方法，针对现有的IGBT器件使用时稳定效果不好，安全性不高且不便于连接使用的问题，其包括基板，所述基板的上端固定安装有框架板，所述框架板的上端固定安装有盖板，所述基板的上端焊接有系统焊层，所述系统焊层的上端焊接有衬底，所述衬底的上端外表面焊接有芯片焊层，所述芯片焊层的上端外表面焊接有半导体，所述框架板的内部固定安装有接线端子，所述接线端子的上端外表面套设有限位环，所述接线端子的外表面位于限位环的上方的位置开设有接线孔。本发明能够提高IGBT器件使用时的稳定性，并能提高IGBT器件的安全性，同时能够便于IGBT器件的连接使用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 igbt 器件 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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