[发明专利]一种微波复合介质基片制备方法有效
| 申请号： | 202011287022.2 | 申请日： | 2020-11-17 |
| 公开（公告）号： | CN112492765B | 公开（公告）日： | 2022-08-16 |
| 发明（设计）人： | 张立欣;李宝珠;金霞;武聪;王丽婧;贾倩倩;李强;郭晓光 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第四十六研究所 |
| 主分类号： | H05K3/02 | 分类号： | H05K3/02;C08L27/18;C08K3/013 |
| 代理公司： | 天津中环专利商标代理有限公司 12105 | 代理人： | 杨舒文 |
| 地址： | 300220*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种微波复合介质基片制备方法，由以下原料组成：陶瓷粉30~70wt%；短纤维2~10wt%；PTFE干粉25~60wt%；制备方法如下：将30~70wt%陶瓷粉、2~10wt%纤维和25~60wt%的PTFE干粉放入高速粉碎机中粉碎1~10min；粉碎后的复合物放入双锥形干法混合设备中，充分混合1~10h；混合后的物料放入双螺杆挤出机中，在5~50MPa压力，370~450℃通过模口形成厚度0.5~2.0mm片材；经过260~320℃压延辊，形成具有一定厚度和致密度片材；将片材裁切成目标尺寸。采用此方法制备出的复合介质基片具有较高力学性能与介电性能，较高平整度，高均匀性等特点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 微波 复合 介质 制备 方法 | ||
【主权项】：
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