[发明专利]热剥离型粘合片有效
| 申请号： | 202011287050.4 | 申请日： | 2016-02-19 |
| 公开（公告）号： | CN112375506B | 公开（公告）日： | 2023-03-24 |
| 发明（设计）人： | 平山高正;下川大辅;西尾昭徳 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | C09J7/30 | 分类号： | C09J7/30;C09J7/25;C09J133/08 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供一种加热剥离型的粘合片即热剥离型粘合片，其具备化学溶液难以浸入的粘合剂层。本发明的热剥离型粘合片依次具备第一粘合剂层、基材、以及第二粘合剂层，该第一粘合剂层包含丙烯酸类粘合剂和热膨胀性微球，所述丙烯酸类粘合剂含有(甲基)丙烯酸类聚合物，该(甲基)丙烯酸类聚合物包含：源自具有碳数为2以上的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯的结构单元、以及源自具有OH基的(甲基)丙烯酸类单体的结构单元，该(甲基)丙烯酸类聚合物中，侧链烷基的碳(C)与OH基的摩尔比(C/OH)为40～150。 | ||
| 搜索关键词： | 剥离 粘合 | ||
【主权项】：
暂无信息
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