[发明专利]一种低烟无卤硅烷交联阻燃绝缘料及其制备方法在审
| 申请号： | 202011287506.7 | 申请日： | 2020-11-17 |
| 公开（公告）号： | CN112457565A | 公开（公告）日： | 2021-03-09 |
| 发明（设计）人： | 吴雪;张丽本;王晓波;董江涛;徐春来;计瑶佳 | 申请（专利权）人： | 苏州亨利通信材料有限公司 |
| 主分类号： | C08L23/08 | 分类号： | C08L23/08;C08L23/06;C08L83/04;C08K13/02;C08K3/22;C08K3/26;H01B3/44 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 巩克栋 |
| 地址： | 215234 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种低烟无卤硅烷交联阻燃绝缘料及其制备方法。本发明的低烟无卤硅烷交联阻燃绝缘料，按重量份计，包含A料和B料，其中，按重量份计，所述A料包含如下组分：低烟无卤接枝料25份、氢氧化铝40‑70份、碳酸钙1‑5份、硅酮2‑10份；按重量份计，所述B料包含如下组分：催化母料1‑5份；所述A料与所述B料的质量比为(5‑15):1。本发明制得的低烟无卤硅烷交联阻燃绝缘料具有优秀的阻燃性能、热延伸性能，同时还具有优异的加工性能，有效提高了产品的加工稳定性、尺寸稳定性和收缩率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 低烟无卤 硅烷 交联 阻燃 绝缘 料及 制备 方法 | ||
【主权项】：
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