[发明专利]一种晶圆转换器在审
申请号: | 202011288621.6 | 申请日: | 2020-11-17 |
公开(公告)号: | CN112542403A | 公开(公告)日: | 2021-03-23 |
发明(设计)人: | 田一;李小龙;田英干 | 申请(专利权)人: | 天霖(张家港)电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677 |
代理公司: | 北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙) 11411 | 代理人: | 周超 |
地址: | 215626 江苏省苏州市*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开了一种晶圆转换器,包括底座和转换开关,所述底座上设置有第一定位装置和第二定位装置,所述第一定位装置和第二定位装置上均安装有位置传感器,所述底座一端开设有凹槽结构,还包括推杆以及驱动推杆在底座一端开设的凹槽结构内左右滑动的马达,所述转换开关与位置传感器、马达通过电路连接,通过在底座上设置有第一定位装置和第二定位装置,使得晶圆在转换过程中不会发生角度偏移,且第一定位装置和第二定位装置上安装的位置传感器方便工作人员观察晶圆在转换过程中的位置,解决了采用人工放置定位存在一定的误差的问题。 | ||
搜索关键词: | 一种 转换器 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造