[发明专利]一种流场诱导提高片状银粉/聚合物复合线材导电性的方法在审

专利信息
申请号: 202011289851.4 申请日: 2020-11-18
公开(公告)号: CN112670008A 公开(公告)日: 2021-04-16
发明(设计)人: 陈振兴;卿培林;王玺;徐敬尧;刘建;韦修恺;黎成武;陈柳伊;卢东宁 申请(专利权)人: 百色学院
主分类号: H01B1/22 分类号: H01B1/22;H01B13/00;C08L29/14;C08L67/00;C08K7/00;C08K3/08;B29C48/05
代理公司: 贵阳中新专利商标事务所 52100 代理人: 刘楠
地址: 533909 广西*** 国省代码: 广西;45
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摘要: 发明公开了一种流场诱导提高聚合物中片状银粉取向分散的方法,可提高所得片状银粉/聚合物复合线材的导电性能。片状银粉的片层厚度为纳米尺度,片层表面直径则为微米尺度。该法利用热熔挤出时的熔体拖曳力,使片状银粉在平行流场方向取向分散,从而使复合线材中片状银粉沿线材方向取向排列,形成良好的导电通道。本发明基于流场诱导使片状银粉在聚合物中取向分散的方法,所得复合线材在电学性能、光学性能、机械性能和热性能方面具有各向异性,特别适合于提高复合线材的导电性,对电路的常温3D打印具有重要意义。
搜索关键词: 一种 诱导 提高 片状 银粉 聚合物 复合 线材 导电性 方法
【主权项】:
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