[发明专利]一种高抗熔焊铜铬细晶复合触头的制备方法有效
| 申请号： | 202011289915.0 | 申请日： | 2020-11-18 |
| 公开（公告）号： | CN112091216B | 公开（公告）日： | 2021-02-02 |
| 发明（设计）人： | 张石松;姚培建;刘凯;王小军;李鹏;师晓云;贺德永;王文斌 | 申请（专利权）人： | 陕西斯瑞新材料股份有限公司 |
| 主分类号： | B22F3/105 | 分类号： | B22F3/105;B22F3/24;B22F9/04;C22C9/00;B33Y10/00;B33Y30/00;B33Y80/00;H01H11/04;H01H33/664 |
| 代理公司： | 北京栈桥知识产权代理事务所(普通合伙) 11670 | 代理人： | 余柯薇 |
| 地址： | 710077 陕西省*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种高抗熔焊铜铬细晶复合触头的制备方法，属于铜铬触头制造技术领域，本发明的制备方法包括：混粉、3D打印、热处理、线切割以及表面处理，其中复合层为CuCr（0.5‑2%）合金粉，触头层为CuCr（10‑50%）Te（0.2‑1%）复合粉，以3D打印工艺为基础制备铸态复合触头，能够实现触头层与复合层之间的界面平齐，致密度大为提高，通过骤冷及热处理使固溶在Cu中的Cr相析出，且Cr相极为细小，同时CuTe相析出，形成CuTe脆性相，解决了铸态组织抗熔焊性能差的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 熔焊 铜铬细晶 复合 制备 方法 | ||
【主权项】：
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