[发明专利]一种可在高温条件下焊接的真空电子束焊设备有效
| 申请号： | 202011289936.2 | 申请日： | 2020-11-17 |
| 公开（公告）号： | CN112453674B | 公开（公告）日： | 2022-05-27 |
| 发明（设计）人： | 程耀永;张国栋;袁鸿;余槐;王金雷;吴欣 | 申请（专利权）人： | 中国航发北京航空材料研究院 |
| 主分类号： | B23K15/06 | 分类号： | B23K15/06 |
| 代理公司： | 中国航空专利中心 11008 | 代理人： | 陈宏林 |
| 地址： | 100095 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明是一种可在高温条件下焊接的真空电子束焊设备，该设备包括一个具有水冷炉壁(1)、隔热屏(2)和发热体(3)组成的真空炉，该真空炉的加热温度达到1250℃，其特征在于：在水冷炉壁(1)的外侧面的冷区上安装一个电子枪(4)，该电子枪(4)的电子束(5)通过隔热屏(2)上开出的窗口(6)进入炉内热区以实现对炉内已被加热工件(7)的电子束焊接；在炉内热区的下部设置能够进行直线和旋转动作的进给机构(8)，该进给机构(8)的电机(9)设置在隔热屏(2)的外侧并通过隔热屏(2)上开孔将动力传递给进给机构(8)，进给机构(8)的顶端设置连接机构(10)来实现对工件(7)的夹持和支撑并带动处于热区内的工件(7)作直线或旋转单轴运动。通过采用该发明的设备能够实现金属间化合物、金属基复合材料等脆性材料和金属与陶瓷异种材料的高质量焊接。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高温 条件下 焊接 真空 电子束 设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国航发北京航空材料研究院，未经中国航发北京航空材料研究院许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202011289936.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
