[发明专利]一种具有减震防裂效果的模块式地砖铺贴结构在审
| 申请号： | 202011291640.4 | 申请日： | 2020-11-18 |
| 公开（公告）号： | CN112376843A | 公开（公告）日： | 2021-02-19 |
| 发明（设计）人： | 陆晓朋;周丰昌;崔武;于会影;袁胜;谢亚恒;张梦祥;杨婷婷 | 申请（专利权）人： | 金螳螂精装科技（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | E04F15/02 | 分类号： | E04F15/02;E04F15/18;E04F15/22;F24D13/02 |
| 代理公司： | 苏州安永知识产权代理事务所(普通合伙) 32510 | 代理人： | 姚惠菱 |
| 地址： | 215123 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明属于地砖铺贴结构技术领域，尤其为一种具有减震防裂效果的模块式地砖铺贴结构，包括第一砖体和加热板，所述第一砖体的顶部安装有防滑装饰层，且第一砖体的外壁右侧安装有第二砖体，并且第二砖体的外部固定有凸块，所述第一砖体的外壁预留有凹槽，且第一砖体的内侧安装有连接管，并且连接管的下方安装有绝缘层，所述加热板安装于绝缘层的底部，且加热板的两侧均固定有第一螺纹钉。该具有减震防裂效果的模块式地砖铺贴结构，与现有的地砖铺贴结构相比，防裂效果更好，防滑效果更好，便于地砖之间相互连接铺贴，具备地暖和冷风功能，提高了第一砖体的适用性，更加的实用，减震效果更好，延长第一砖体的使用寿命，自动化程度更高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 具有 减震 效果 模块 地砖 结构 | ||
【主权项】：
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