[发明专利]用于高密度1U机箱的插盒在审
| 申请号： | 202011291787.3 | 申请日： | 2020-11-18 |
| 公开（公告）号： | CN112286859A | 公开（公告）日： | 2021-01-29 |
| 发明（设计）人： | 马杰;王文博;秦展 | 申请（专利权）人： | 天津光电通信技术有限公司 |
| 主分类号： | G06F15/16 | 分类号： | G06F15/16;G06F1/18 |
| 代理公司： | 天津中环专利商标代理有限公司 12105 | 代理人： | 李美英 |
| 地址： | 300211*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种用于高密度1U机箱的插盒。包括插盒本体、上盖和下盖，还包括设置在插盒本体内的射频PCB板、驱动PCB板、光接口、射频接口和激光器，插盒本体是一个内部经过加工一体成型的型腔结构，在上腔体内设置凸面、凹槽Ⅰ和立柱，激光器设置在立柱上，射频PCB板设置在凸面和凹槽组成的区域内；在下腔体内部设置凸台和凹槽Ⅱ，驱动PCB板设置在凸台上；在上腔体和下腔体之间设置一连通的狭缝；光接口和射频接口设置在插盒本体的前面板上，在上盖上设置散热肋片，在插盒本体的前面板设置与散热肋片一一对应的线性阵列的散热孔。实现了插盒的小型化，提高了灵活性，增强了通用性，满足了高密度1U机箱的需求。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 高密度 机箱 | ||
【主权项】：
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