[发明专利]一种直接测量不同温度下界面剪切强度的测试系统及方法在审
| 申请号： | 202011291970.3 | 申请日： | 2020-11-17 |
| 公开（公告）号： | CN112504870A | 公开（公告）日： | 2021-03-16 |
| 发明（设计）人： | 于龙;扈晓飞;杨庆;杨钢;韩云瑞;王泽明 | 申请（专利权）人： | 大连理工大学 |
| 主分类号： | G01N3/24 | 分类号： | G01N3/24;G01L11/00 |
| 代理公司： | 大连理工大学专利中心 21200 | 代理人： | 温福雪;侯明远 |
| 地址： | 116024 辽*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本发明公开一种直接测量不同温度下界面剪切强度的测试系统及方法，属于岩土、地质和环境等研究技术领域。针对现有直接剪切试验测试技术精度不足，抗干扰能力差，测量参数有限等问题，本发明提供了一种直接测量不同温度下界面剪切强度的测试系统及方法。本发明提供的装置主要包括下剪切盒—测量装置、恒温水浴槽、加热制冷循环器以及加载装置四个部分，利用拉压应力传感器和孔隙水压力传感器作为结构物的内部高精度测量部件，给出了不同温度和粗糙度下结构物—土界面性质的测试及计算方法，利用该方法可以测量结构物—土接触面的界面强度和孔隙水压力，通过计算分析可以得到结构物—土界面的粘聚力和摩擦角与温度和粗糙度以及剪切速率之间的关系。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 直接 测量 不同 温度 界面 剪切 强度 测试 系统 方法 | ||
【主权项】：
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