[发明专利]一种LED灯珠焊接装置在审
申请号: | 202011292485.8 | 申请日: | 2020-11-18 |
公开(公告)号: | CN112475522A | 公开(公告)日: | 2021-03-12 |
发明(设计)人: | 左嘉成 | 申请(专利权)人: | 左嘉成 |
主分类号: | B23K3/04 | 分类号: | B23K3/04;B23K3/08;B23K101/36 |
代理公司: | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人: | 左菁 |
地址: | 337000 江*** | 国省代码: | 江西;36 |
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摘要: | 本发明公开了一种LED灯珠焊接装置,包括有基座,所述基座上设置有恒温加热台和支架,所述恒温加热台上设置有定位块,所述支架上固定有输送装置、校正输送装置和至少一个灯珠抓取焊接装置,所述输送装置出料端与灯珠抓取焊接装置配合,所述输送装置进料端与校正输送装置连接;本发明的一种LED灯珠焊接装置,通过恒温加热台将焊点上的锡进行融合,在通过灯珠抓取焊接装置快速将贴片贴装在PCB板,同时通过压紧弹簧降低贴片时冲击力,避免焊接时影响到PCB板上的其他零件。 | ||
搜索关键词: | 一种 led 焊接 装置 | ||
【主权项】:
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