[发明专利]光子器件及其形成方法和成像器件在审

专利信息
申请号: 202011294865.5 申请日: 2020-11-18
公开(公告)号: CN113206165A 公开(公告)日: 2021-08-03
发明(设计)人: 洪蔡豪;刘陶承;陈盈薰 申请(专利权)人: 台湾积体电路制造股份有限公司
主分类号: H01L31/101 分类号: H01L31/101;H01L31/0216;H01L31/18;H01L27/146
代理公司: 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 代理人: 章社杲;李伟
地址: 中国台*** 国省代码: 台湾;71
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 提供了具有增大的量子效应长度的光子器件及其形成方法。在一些实施例中,光子器件包括具有第一表面的衬底。腔从第一表面至第二表面延伸至衬底中。半导体层设置在位于衬底的腔中的第二表面上,并且覆盖层设置在半导体层上。半导体层配置为接收穿过衬底的入射辐射并且在半导体层和覆盖层之间的界面处全内反射该辐射。本申请的实施例还涉及成像器件。
搜索关键词: 光子 器件 及其 形成 方法 成像
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于台湾积体电路制造股份有限公司,未经台湾积体电路制造股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202011294865.5/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top