[发明专利]一种球体包覆模型的构建方法以及界面吸附评价方法在审
申请号: | 202011295156.9 | 申请日: | 2020-11-18 |
公开(公告)号: | CN112420137A | 公开(公告)日: | 2021-02-26 |
发明(设计)人: | 陈照强;李琦;许崇海;肖光春;衣明东;张静婕 | 申请(专利权)人: | 齐鲁工业大学 |
主分类号: | G16C60/00 | 分类号: | G16C60/00;G01N13/00 |
代理公司: | 济南圣达知识产权代理有限公司 37221 | 代理人: | 郑平 |
地址: | 250353 山东*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: |
本公开涉及晶体材料性能评价技术领域,具体提供一种球体包覆模型的模拟方法以及界面吸附评价方法。包括以下步骤:(1)搭建氟化钙、二氧化硅和水分子的模型;首先,利用Materials Studio软件中的晶胞数据库导入CaF |
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搜索关键词: | 一种 球体 模型 构建 方法 以及 界面 吸附 评价 | ||
【主权项】:
暂无信息
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