[发明专利]一种球体包覆模型的构建方法以及界面吸附评价方法在审

专利信息
申请号: 202011295156.9 申请日: 2020-11-18
公开(公告)号: CN112420137A 公开(公告)日: 2021-02-26
发明(设计)人: 陈照强;李琦;许崇海;肖光春;衣明东;张静婕 申请(专利权)人: 齐鲁工业大学
主分类号: G16C60/00 分类号: G16C60/00;G01N13/00
代理公司: 济南圣达知识产权代理有限公司 37221 代理人: 郑平
地址: 250353 山东*** 国省代码: 山东;37
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摘要: 本公开涉及晶体材料性能评价技术领域,具体提供一种球体包覆模型的模拟方法以及界面吸附评价方法。包括以下步骤:(1)搭建氟化钙、二氧化硅和水分子的模型;首先,利用Materials Studio软件中的晶胞数据库导入CaF2分子结构模型,将构建好的模型进行不同晶面切割,得到不同晶面的结构模型;然后,利用晶胞数据库导入SiO2分子结构模型,利用建模工具构建SiO2的球型纳米球,最后,采用SPC结构构建水分子结构模型;(2)构建液体吸附模拟模型;利用Materials Studio构建液体吸附模拟模型,将搭建好的CaF2球体模型、SiO2球体模型和H2O分子模型按比例构建液体吸附模拟模型;(3)结构优化液体吸附模拟模型;设置结构优化的参数,直至得到能量最低的构象。解决现有技术中试错法耗时长的问题。
搜索关键词: 一种 球体 模型 构建 方法 以及 界面 吸附 评价
【主权项】:
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