[发明专利]微机电系统麦克风及其制造方法有效
| 申请号： | 202011295964.5 | 申请日： | 2020-11-18 |
| 公开（公告）号： | CN112565948B | 公开（公告）日： | 2023-05-12 |
| 发明（设计）人： | 金文超;孙福河;李佳;闻永祥 | 申请（专利权）人： | 杭州士兰集昕微电子有限公司 |
| 主分类号： | H04R1/08 | 分类号： | H04R1/08;H04R9/08;H04R31/00 |
| 代理公司： | 北京成创同维知识产权代理有限公司 11449 | 代理人： | 蔡纯;张靖琳 |
| 地址： | 310018 浙江省杭州市杭州*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 公开了一种微机电系统麦克风及其制造方法，微机电系统麦克风包括：衬底，衬底中设置有背腔，背腔贯穿衬底；支撑氧化层，位于衬底上，支撑氧化层围成空腔，空腔和背腔连通；电容式声压信号采集结构和压电式声压信号采集结构，电容式声压信号采集结构和压电式声压信号采集结构均位于空腔中。本发明的微机电系统麦克风提高了微机电系统麦克风的可靠性和灵敏度。 | ||
| 搜索关键词： | 微机 系统 麦克风 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
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