[发明专利]电解电容器电极片焊接方法在审
| 申请号： | 202011296405.6 | 申请日： | 2020-11-18 |
| 公开（公告）号： | CN112355477A | 公开（公告）日： | 2021-02-12 |
| 发明（设计）人： | 王永松 | 申请（专利权）人： | 苏州松控电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/21 | 分类号： | B23K26/21;B23K26/70 |
| 代理公司： | 南京艾普利德知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32297 | 代理人： | 陆明耀 |
| 地址： | 215000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明揭示了一种电解电容器电极片焊接方法，包括二次热压、快冷和整形步骤。本发明采用激光熔融两种不同金属，焊接牢固可靠；加热后的胶片与成品电极片贴合面处于液体状态，并且部分渗透至所述成品电极片表面气孔内，增加了成品电极片与胶片的有效接触面积，从而提高了自身成品电极片与胶片的附着力，使两者粘合更稳固，从而改善了电芯的密封性能，防止了电解电容器的漏液。同时，胶片和成品电极片的耐电解液腐蚀的拉力值显著提升，进而改善了电芯的密封性能，进一步防止了电解电容器的漏液。 | ||
| 搜索关键词： | 电解电容器 电极 焊接 方法 | ||
【主权项】：
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