[发明专利]一种精密半导体零件加工工艺有效
| 申请号： | 202011296912.X | 申请日： | 2020-11-18 |
| 公开（公告）号： | CN112475801B | 公开（公告）日： | 2022-08-05 |
| 发明（设计）人： | 戴进生;胡选来;黄盼 | 申请（专利权）人： | 富曜半导体（昆山）有限公司;富士迈半导体精密工业（上海）有限公司 |
| 主分类号： | B23P15/00 | 分类号： | B23P15/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215316 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种精密半导体零件加工工艺，具体包括如下步骤：S1、挑选合适的备料，使用锯床加工成合适大小，得到毛坯料；S2、将毛坯料送入CNC数控加工中心，使用虎钳夹持毛坯料，在毛坯料顶端粗加工出工艺站脚；S3、翻转毛坯料，使工艺站脚位于毛坯料底端，使用虎钳夹持工艺站脚；S4、对毛坯料进行粗加工，得到半成品圆弧板；S5、对工件进行热处理，消除应力；本发明具备加工简单，投入成本低，避免重复定位，材料费用低,良率稳定，生产效率高，适用于批量加工等特点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 精密 半导体 零件 加工 工艺 | ||
【主权项】：
暂无信息
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