[发明专利]一种高可靠性热电器件及制备方法有效
申请号: | 202011297638.8 | 申请日: | 2020-11-19 |
公开(公告)号: | CN112331759B | 公开(公告)日: | 2022-10-11 |
发明(设计)人: | 宋晓辉;赵华东;吕鹏;张瑞;张景双;李和林;许俊杰;张响;宋红章;田增国 | 申请(专利权)人: | 郑州大学;郑州郑大智能科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L35/02 | 分类号: | H01L35/02;H01L35/08;H01L35/34 |
代理公司: | 郑州中原专利事务所有限公司 41109 | 代理人: | 李想 |
地址: | 450000 河南省郑*** | 国省代码: | 河南;41 |
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摘要: | 本发明通过构造纳米金属键合层,利用纳米效应实现热电器件低温冶金键合和高温服役;在镍金属层表面制备具有纳米孔结构的金属镍层,铜金属层的表面制备镍纳米针锥结构层作为键合连接面,不同结构形态的纳米键合层键合后,形成封装互连界面纳米柱形柔性层,用于匹配和吸收器件服役过程中较大热应力冲击,降低界面热应力导致的裂纹损伤,提升热电器件在高温服役过程中的可靠性。 | ||
搜索关键词: | 一种 可靠性 热电器件 制备 方法 | ||
【主权项】:
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